Teradyne intègre le burn-in avancé à Titan HP

Teradyne a annoncé l'intégration de capacités avancées de test de déverminage (burn-in) à sa plateforme de test au niveau système (SLT) Titan HP. Conçue pour répondre aux exigences thermiques et électriques extrêmes des accélérateurs d'intelligence artificielle (IA) et des applications automobiles, cette solution permet aux fabricants de semi-conducteurs de consolider les tests fonctionnels et les contraintes de fiabilité sur un seul équipement. En remplaçant les processus traditionnels de burn-in en lot, la plateforme réduit les coûts globaux de test, optimise l'espace occupé dans les usines et accélère la mise sur le marché des dispositifs de nouvelle génération nécessitant un fonctionnement sans faille.

Contrôle thermique individuel et architecture asynchrone
Contrairement aux méthodes classiques qui maintiennent les composants pendant plusieurs heures dans des batteries de fours à température d'air contrôlée, le système Titan HP régule chaque dispositif à sa température de jonction cible exacte tout en exécutant des charges de travail réalistes. Ce contrôle thermique indépendant, couplé à une capacité élevée de fourniture de puissance par site, permet d'éprouver des puces dont la consommation et la dissipation thermique mettraient en défaut les fours conventionnels. De plus, l'architecture asynchrone à emplacements (slots) permet de charger, tester et entretenir chaque composant de manière totalement indépendante. Un cycle de contrainte prolongé sur un dispositif ne ralentit donc pas le reste du système de production.

Unification des tests et traçabilité des données
Fonctionnant sous la plateforme logicielle Atlas de Teradyne, le système unifie le développement et le déploiement des programmes de test. Selon Jason Zee, vice-président et directeur général de la division Integrated Systems Test de Teradyne, les clients doivent aujourd'hui livrer des puces d'IA avec des niveaux de fiabilité qui étaient, jusqu'à récemment, l'apanage exclusif du secteur automobile. Le transfert de ces contraintes de fiabilité vers une plateforme SLT génère un enregistrement unique pour chaque composant, regroupant l'historique complet de ses tests et des contraintes subies, offrant ainsi une traçabilité granulaire depuis la tranche de silicium (wafer) jusqu'à son intégration en rack dans le centre de données.

Contexte supplémentaire : Le défi thermique du burn-in des puces d'IA
Cette section détaille les spécifications techniques et l'analyse concurrentielle non incluses dans l'annonce originale du produit.

Dans les processus de déverminage traditionnels (TDBI - Test During Burn-In) utilisant des fours par lots, le maintien d'un contrôle thermique précis pour les puces d'IA à très haute puissance (pouvant consommer de 500 W à plus de 1000 W chacune) est devenu techniquement irréalisable en raison des risques d'emballement thermique (thermal runaway) et des limites de la dissipation par convection d'air. Les plateformes avancées de test au niveau système (SLT) intègrent désormais un contrôle thermique actif (ATC), utilisant des dissipateurs ou des pistons à refroidissement liquide individuels pour s'adapter dynamiquement aux points chauds de chaque puce. En combinant le SLT — qui amorce le composant et exécute de véritables charges de travail logicielles — avec les contraintes thermiques (HTOL) sur un testeur asynchrone unique, les sous-traitants (OSAT) éliminent l'empreinte massive des fours industriels et évitent les manipulations multiples de boîtiers d'IA complexes, fragiles et extrêmement coûteux.

Édité par Lekshman Ramdas, rédacteur d'InduPortals – adapté par l'IA.

www.teradyne.com