smartbuildingmag.fr
19
'26
Written on Modified on
Vertiv déploie un refroidissement hybride modulaire jusqu’à 10 MW
De nouvelles configurations préfabriquées ciblent les data centers IA/HPC avec refroidissement direct-to-chip, alimentation redondante et racks à 50–100+ kW.
www.vertiv.com
Les charges IA et HPC poussent les densités de puissance en baie au-delà des limites du refroidissement par air, ce qui accélère l’adoption du refroidissement liquide et des déploiements de capacité plus rapides. Vertiv a présenté de nouvelles configurations de sa solution préfabriquée Vertiv™ MegaMod™ HDX, combinant refroidissement liquide et infrastructure électrique pour les environnements de calcul haute densité en Amérique du Nord et dans la zone EMEA.
Une infrastructure modulaire “pod” pour l’IA et les clusters GPU
Vertiv™ MegaMod™ HDX est conçu comme un bloc d’infrastructure modulaire et préfabriqué destiné aux environnements haute densité, notamment les pods d’IA et les clusters GPU avancés. La plateforme s’appuie sur une architecture hybride qui combine le refroidissement liquide direct-to-chip et des architectures refroidies par air, afin de répondre à des charges présentant de fortes densités thermiques localisées, là où les approches traditionnelles de refroidissement salle deviennent moins efficaces ou trop contraignantes en espace.
Vertiv positionne ces nouvelles configurations pour les exploitants qui doivent augmenter rapidement les capacités de puissance et de refroidissement, tout en maîtrisant l’empreinte au sol et les délais de déploiement.
Deux configurations : jusqu’à 1,25 MW en compact, jusqu’à 10 MW en combo
Vertiv propose deux configurations principales du MegaMod HDX:
- La configuration compacte utilise une hauteur de module standard, prend en charge jusqu’à 13 racks et fournit jusqu’à 1,25 MW de puissance.
- La configuration combo adopte un design à hauteur étendue et peut évoluer jusqu’à 144 racks, pour une puissance totale allant jusqu’à 10 MW.
Les deux modèles prennent en charge des densités de rack de 50 kW à plus de 100 kW par rack, en cohérence avec les déploiements IA liquid-cooled actuels, où la charge thermique au niveau rack dépasse souvent la plage réaliste des stratégies exclusivement à air.
Refroidissement hybride avec tampon thermique
Le concept de refroidissement du MegaMod HDX associe le refroidissement direct-to-chip à des systèmes d’air adaptatifs au sein d’un module entièrement intégré. L’objectif est de gérer des besoins mixtes au sein d’un même déploiement, par exemple des compute liquid-cooled avec des équipements adjacents refroidis par air, sans imposer une refonte complète et uniforme de l’infrastructure.
Vertiv intègre également un système de secours thermique par réservoir tampon, destiné à maintenir une exploitation stable des clusters GPU pendant les opérations de maintenance ou lors de transitions de charge, lorsque l’instabilité thermique peut impacter la disponibilité ou les performances.
Architecture électrique distribuée et redondante pour la continuité d’exploitation
Côté alimentation, le MegaMod HDX s’appuie sur une architecture électrique distribuée et redondante. L’objectif affiché est de maintenir l’exploitation même en cas de défaillance d’un module, un point important dans les installations IA/HPC où les coûts d’arrêt sont élevés et où la concentration des charges augmente les risques.
Vertiv présente l’approche préfabriquée et intégrée en usine comme un levier pour améliorer la reproductibilité lors du déploiement et pour offrir une planification plus prévisible de la montée en charge des infrastructures IA haute densité.
Composants intégrés : alimentation, refroidissement et supervision
Les deux configurations s’appuient sur le portefeuille plus large de Vertiv en alimentation et refroidissement, avec plusieurs briques intégrées citées dans la solution. Il s’agit notamment de l’onduleur Vertiv™ Liebert® APM2 (UPS), de l’unité de distribution de liquide Vertiv™ CoolChip CDU, du système de busbar Vertiv™ PowerBar, ainsi que de la supervision Vertiv™ Unify.
Pour l’infrastructure IT en rack, Vertiv mentionne également les racks Vertiv™ et les racks Vertiv™ conformes OCP, les portes arrière froides Vertiv™ CoolLoop RDHx, le Vertiv™ CoolChip rack CDU, les unités de distribution d’alimentation en rack Vertiv™, le système d’alimentation DC en rack Vertiv™ PowerDirect, ainsi que les collecteurs Vertiv™ CoolChip Fluid Network Rack Manifolds.
www.vertiv.com
Refroidissement hybride avec tampon thermique
Le concept de refroidissement du MegaMod HDX associe le refroidissement direct-to-chip à des systèmes d’air adaptatifs au sein d’un module entièrement intégré. L’objectif est de gérer des besoins mixtes au sein d’un même déploiement, par exemple des compute liquid-cooled avec des équipements adjacents refroidis par air, sans imposer une refonte complète et uniforme de l’infrastructure.
Vertiv intègre également un système de secours thermique par réservoir tampon, destiné à maintenir une exploitation stable des clusters GPU pendant les opérations de maintenance ou lors de transitions de charge, lorsque l’instabilité thermique peut impacter la disponibilité ou les performances.
Architecture électrique distribuée et redondante pour la continuité d’exploitation
Côté alimentation, le MegaMod HDX s’appuie sur une architecture électrique distribuée et redondante. L’objectif affiché est de maintenir l’exploitation même en cas de défaillance d’un module, un point important dans les installations IA/HPC où les coûts d’arrêt sont élevés et où la concentration des charges augmente les risques.
Vertiv présente l’approche préfabriquée et intégrée en usine comme un levier pour améliorer la reproductibilité lors du déploiement et pour offrir une planification plus prévisible de la montée en charge des infrastructures IA haute densité.
Composants intégrés : alimentation, refroidissement et supervision
Les deux configurations s’appuient sur le portefeuille plus large de Vertiv en alimentation et refroidissement, avec plusieurs briques intégrées citées dans la solution. Il s’agit notamment de l’onduleur Vertiv™ Liebert® APM2 (UPS), de l’unité de distribution de liquide Vertiv™ CoolChip CDU, du système de busbar Vertiv™ PowerBar, ainsi que de la supervision Vertiv™ Unify.
Pour l’infrastructure IT en rack, Vertiv mentionne également les racks Vertiv™ et les racks Vertiv™ conformes OCP, les portes arrière froides Vertiv™ CoolLoop RDHx, le Vertiv™ CoolChip rack CDU, les unités de distribution d’alimentation en rack Vertiv™, le système d’alimentation DC en rack Vertiv™ PowerDirect, ainsi que les collecteurs Vertiv™ CoolChip Fluid Network Rack Manifolds.
www.vertiv.com
